相信很多客戶知道，早期LED顯示屏一般采用的是SMD標(biāo)貼式安裝，而且這種封裝技術(shù)受制于焊接技術(shù)的原理，對(duì)小間距系列的生產(chǎn)工藝要求非常高，而且壞燈概率也比較高。而COB封裝技術(shù)的出現(xiàn)，有效的解決了傳統(tǒng)封裝技術(shù)的不足之處，在市場(chǎng)中迅速得到了廣泛的應(yīng)用，它的防護(hù)性更好，點(diǎn)間距更小，性能更穩(wěn)定。

一、COB封裝技術(shù)是什么

COB的全稱是chip-on-board，可以理解為板上封裝芯片技術(shù)，它直接將LED芯片焊接在PCB板上，再通過(guò)環(huán)氧樹脂進(jìn)行封裝固化，與SMD表貼封裝相比，COB封裝技術(shù)不需要過(guò)回流焊，直接將IC芯片在PCB板上固晶、焊線、測(cè)試、點(diǎn)膠，成為成品，于減少了許多SMD封裝的流程，大大節(jié)省了工藝與成本，同時(shí)燈珠的穩(wěn)定性還更好，從而不易掉燈。

回顧傳統(tǒng)LED顯示屏封裝技術(shù)，它的加工工藝比較繁多，在經(jīng)過(guò)回流焊的過(guò)程中，高溫狀態(tài)下SMD燈珠支架和環(huán)氧樹脂的膨脹系數(shù)不一樣，易造成支架和環(huán)氧樹脂封裝殼脫落，出現(xiàn)縫隙，在后期的使用逐漸出現(xiàn)壞燈的現(xiàn)象，從而會(huì)產(chǎn)生較多的售后問(wèn)題。

現(xiàn)今，COB封裝技術(shù)之所以更穩(wěn)定，是因?yàn)樵诩庸すに嚿喜淮嬖诨亓骱纲N，即使有后期的IC工序，二極管芯片已用環(huán)氧樹脂膠封裝固化保護(hù)好了，就避免了焊機(jī)內(nèi)高溫焊錫時(shí)造成的燈珠支架和環(huán)氧樹脂間出現(xiàn)縫隙的問(wèn)題。

二、COB封裝技術(shù)有什么優(yōu)勢(shì)

1.品質(zhì)提高

燈珠更加穩(wěn)定，且不易掉燈，這與COB封裝技術(shù)有關(guān)，也是它的主要優(yōu)勢(shì)，因?yàn)槭艿匠Ｒ?guī)的SMD封裝技術(shù)的影響，導(dǎo)致小間距LED顯示屏的掉燈的問(wèn)題較嚴(yán)重，在安裝與后期的使用中會(huì)出現(xiàn)燈珠掉落，或者是不亮的現(xiàn)象，這大大增加了售后的概率。而COB封裝技術(shù)，大大增加了燈珠的穩(wěn)定性，使得掉燈的問(wèn)題得到了有效的解決。

2、更小間距

受制于SMD封裝技術(shù)的限制，現(xiàn)在采用SMD表貼的封裝技術(shù)。LED的小間距只能做到P0.9，而且還有較高的掉燈現(xiàn)象，而采用COB封裝技術(shù)后，其點(diǎn)間距最小可以做到P0.6，而且穩(wěn)定性還更好。

3、結(jié)構(gòu)精密

防撞抗壓，由于COB是直接將LED芯片封裝在PCB板的燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹脂進(jìn)行固化，所以整個(gè)燈做成了一個(gè)球面，光滑堅(jiān)硬，防護(hù)性更強(qiáng)。

當(dāng)然，COB封裝技術(shù)也不是沒(méi)有優(yōu)點(diǎn)，比如它要求一次性通過(guò)率要高，只有在燈都沒(méi)有問(wèn)題后再進(jìn)行封膠，對(duì)于技術(shù)是個(gè)很大的挑戰(zhàn)，同時(shí)維修時(shí)也更為復(fù)雜，容易影響旁邊的燈珠。

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