目前，市場(chǎng)上LED顯示屏的封裝技術(shù)主要有三種，分別是SMD工藝、COB工藝、GOB工藝。其中，SMD工藝是傳統(tǒng)的封裝技術(shù)，早期的LED顯示屏基本是采用SMD封裝的，而COB和GOB是近幾年來(lái)推出的封裝技術(shù)，是在SMD封裝技術(shù)上的突破。

在這里，很多客戶在選擇LED顯示屏?xí)r，不知道采用哪種封裝技術(shù)好？接下來(lái)，小編從專業(yè)角度為大家分析，希望能對(duì)大家提供到一些幫助。

1. SMD工藝

這是一種使用十分廣泛的封裝技術(shù)，點(diǎn)間距在P2以上的LED顯示屏產(chǎn)品基本是采用這種封裝技術(shù)，它是將芯片逐一封裝成燈珠，然后將燈珠焊接在PCB基板上，形成LED模塊。這是它的封裝過(guò)程之一。這種封裝技術(shù)的相對(duì)成熟，但也有一定的缺點(diǎn)。

SMD也稱之為貼片封裝，整體價(jià)格相對(duì)便宜，技術(shù)相對(duì)成熟，但受到封裝工藝的限制，小間距只能做到P1.25，如果想要做再小的間距，只能通過(guò)其它的封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)。注意的是，SMD封裝的燈珠是通過(guò)支架焊接在pcb板上的，因此燈珠經(jīng)常會(huì)由于外力碰撞以及安裝和拆卸而掉落，同時(shí)由于焊接而導(dǎo)致燈珠不亮。這被統(tǒng)稱為燈掉落和死燈的現(xiàn)象，因此后期會(huì)有一些售后事件。

2. COB工藝

這是一種新型的封裝技術(shù)，注意面向LED間距系列，這也是近年來(lái)十分流行的封裝方式，它的出現(xiàn)，1是為了解決發(fā)光二極管顯示點(diǎn)間距不能更小的問(wèn)題，2是為了提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

COB封裝不再封裝成燈珠然后焊接，而是直接將LED芯片封裝在PCB基板上，因此也稱為板上芯片封裝。它簡(jiǎn)化了整個(gè)封裝過(guò)程，不再需要支架和回流焊，從而使整個(gè)芯片和基板處于一個(gè)平面，導(dǎo)致后期出現(xiàn)壁掛和掉燈的現(xiàn)象。

此外，COB封裝的LED顯示屏的操作空間大大增強(qiáng)，因此可以實(shí)現(xiàn)更小的點(diǎn)間距，這在現(xiàn)實(shí)中也是如此。目前而言，采用COB封裝的LED顯示屏主要基于P1.53，P1.25和P0.93這幾種規(guī)格，讓視覺(jué)體驗(yàn)效果得到更好的提高。

3.GOB工藝

對(duì)于GOB公工藝的推出，主要是為了解決SMD封裝的LED顯示屏容易掉燈的問(wèn)題。實(shí)際上，所謂的GOB封裝技術(shù)還是在SMD封裝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的，它在LED燈珠之間的縫隙中增加了1種補(bǔ)膠技術(shù)和1種透明度非常高的特性，從而使LED燈珠更加穩(wěn)定，從而大大降低了掉燈的概率。同時(shí)，GOB封裝也大大的增加了耐水性，在一些較潮濕的場(chǎng)合或一些較高濕度的場(chǎng)合更適合使用。

不過(guò)，GOB工藝的的應(yīng)用并不廣泛，一般是在一些特殊顯示場(chǎng)合使用，主要面向于室內(nèi)的小間距LED產(chǎn)品。

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