LED顯示屏是一種比較常見的大屏幕顯示產(chǎn)品，由多個模組拼接而成的，而模組上面的LED燈珠封裝方式有多種，采用不同的封裝技術(shù)，產(chǎn)品所表現(xiàn)出來的性能也不一樣。那么，LED顯示屏的封裝技術(shù)有哪些呢？接下來，小編從專業(yè)角度為大家分析LED封裝工藝，希望能對大家提供到一些幫助。

目前，市場上的LED顯示屏封裝技術(shù)主要有三種，分別是SMD封裝、COB封裝、GOB封裝這三種，具體如下：

1、SMD封裝工藝

SMD封裝是傳統(tǒng)的封裝工藝，早期的LED顯示屏基本是采用這種封裝方式，它是先把芯片封裝成一個個的燈珠，再把燈珠焊接在PCB基板上，形成一個LED模組，這是它的一個封裝流程，這種封裝方式推出時間比較久，也比較成熟，即有它的優(yōu)勢，但是也存在一定的不足。

不過，采用SMD封裝的LED顯示屏價格比較便宜，技術(shù)也比較成熟，但是它受到封裝工藝的限制，其點間距的下限是有限的，點間距做越小，問題反而會增加，目前也就能實現(xiàn)P1.25的點間距封裝，再小間距的才能采用COB封裝了。

另外，采用SMD封裝的燈珠是通過支架焊接在PCB板上的，所以受到外力的碰撞以及在安裝拆卸過程中經(jīng)常會造成燈珠的掉落，同時也會因為焊接的原因造成某個燈珠不亮，這統(tǒng)稱為掉燈、死燈現(xiàn)象，所以其售后率會比其它封裝工藝的高。

2、COB封裝工藝

COB封裝是近年來推出的一種新型封裝工藝，它的推出讓LED顯示屏的應(yīng)用提高了一個檔次，一是讓點間距可以做到更小，二是提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

相比SMD封裝工藝而言，COB封裝不再是先封裝成燈珠再焊接，而是直接把LED芯片封裝在PCB基板上，所以它也叫板上芯片封裝，它簡化了整個封裝的流程，不再需要支架與回流焊環(huán)節(jié)，從而使得整個芯片與基板呈一個平面，這也解決了后期的掉燈現(xiàn)象出現(xiàn)。

注意的是，目前COB封裝工藝的推出只針對小間距LED系列，以P1.53、P1.25、P0.9和三種規(guī)格為主，雖然具有更好的顯示效果與產(chǎn)品穩(wěn)定性，但其價格也比較高。

3、GOB封裝工藝

丟GOB封裝技術(shù)的推出，主要是為了解決SMD封裝中的容易掉燈問題，GOB封裝技術(shù)可以說是在SMD封裝的基礎(chǔ)上演化而來的，它是增加了一種灌膠工藝，在LED燈珠之間的空隙上面增加了一種透明度非常高的特質(zhì)，從而讓LED燈珠更加穩(wěn)定，這樣就大大減少了掉燈的概率，同時GOB封裝還增加了防水性，加強了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，在一些比較潮濕的城市或者一些濕度比較高的場合更適用。

不過，采用GOB封裝的LED顯示屏應(yīng)用量并不大，一般應(yīng)用在一些室內(nèi)場合中，如點間距在P2以下的型號。

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