這幾年來(lái)，越來(lái)越多的LED顯示屏廠家在相繼推出COB封裝技術(shù)，而很多客戶都不知道COB封裝是一種什么樣的技術(shù)，是怎樣對(duì)LED封裝的，或者它的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些，而且在采購(gòu)時(shí)也不清楚能不能使用COB封裝的LED顯示屏。接下來(lái)，小編從專(zhuān)業(yè)角度為大家分析，希望能對(duì)大家提供到一些幫助。

首先，COB工藝是一種采用板上芯片封裝的LED顯示技術(shù)，COB的意思英文名CHIP-ON-BOARD，就是把芯片封裝在板上的意思。所以說(shuō)COB工藝是一種采用新型的板上芯片封裝技術(shù)組成的LED顯示屏，它與傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝技術(shù)完全不同，不需要再封裝成燈珠再進(jìn)行焊接，有效提升了整體LED顯示屏的顯示效果與穩(wěn)定性。

COB封裝技術(shù)是什么

COB封裝技術(shù)即是一個(gè)新推出的LED顯示屏封裝工藝，可分為COB正裝技術(shù)和COB倒裝技術(shù)，相比傳統(tǒng)的SMD封裝只是一個(gè)生產(chǎn)工藝的不同，從而得到的顯示效果與穩(wěn)定性也不同。

COB工藝的優(yōu)勢(shì)

為什么要引入COB工藝呢？主要考慮的是兩個(gè)大優(yōu)勢(shì)，一是提高LED顯示屏的穩(wěn)定性，二是繼續(xù)降低LED顯示屏的點(diǎn)間距，提高效果效果。 

過(guò)去很多LED顯示屏都是采用傳統(tǒng)的SMD封裝技術(shù)，也叫表面貼裝封裝。焊接在PCB板上，需要支架固定，這就相當(dāng)于燈珠是焊接的，有一定的燈掉出來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。因此，我們發(fā)現(xiàn)在安裝和拆卸過(guò)程中，LED顯示屏經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致燈具脫落、燈珠不亮的情況。

第一，在顯示圖像時(shí)，當(dāng)你近距離觀看時(shí)，會(huì)發(fā)現(xiàn)LED顯示屏?xí)幸恍┤毕?，?huì)影響觀看體驗(yàn)，特別是對(duì)于一些室內(nèi)應(yīng)用。因此，為了提高LED顯示屏的穩(wěn)定性，COB封裝技術(shù)的推出勢(shì)不可擋的，這是將芯片直接封裝在板上，整個(gè)芯片和電路板在一個(gè)水平面上，不會(huì)有突起，穩(wěn)定性大大增強(qiáng)。

第二個(gè)原因，這是受到SMD封裝的操作空間的限制，SMD封裝LED顯示屏的點(diǎn)間距不能再做得更小?；旧希琍1.25已經(jīng)是極限了，在一些高端大屏顯示場(chǎng)合，用戶對(duì)分辨率的要求越來(lái)越高，這時(shí)COB封裝就發(fā)揮了它的優(yōu)勢(shì)。

目前，COB工藝基本上都是以小間距為基礎(chǔ)，并且可以實(shí)現(xiàn)1毫米以下的點(diǎn)間距，如常用的幾種規(guī)格主要有P1.53、P1.25、P0.9等。點(diǎn)間距越小帶來(lái)的像素和分辨率越高，從而使顯示屏展現(xiàn)出更高清晰度的畫(huà)面。

因此， LED顯示屏COB工藝是一種新型的封裝技術(shù)，用于提高整屏的顯示效果與穩(wěn)定性，也成為了整個(gè)LED顯示屏行業(yè)的發(fā)展方向，畢竟它的優(yōu)勢(shì)是比較明顯的。不過(guò)，目前的COB工藝LED顯示屏的價(jià)格還是比較高的，相信隨著技術(shù)不斷精進(jìn)與生產(chǎn)成本的下降，它將很快成為行業(yè)的主打產(chǎn)品。

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